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產品系列

晶圓旋乾機/Wafer spin dry / cassette spin dry

DETAIL詳細介紹
  1. 可清洗晶圓 / 晶舟後.再烘乾
  2. 濕製程後晶圓.晶舟旋乾.烘乾
  3. 適用尺寸2”~18” Wafers
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  • 聯絡地址:350012 苗栗縣竹南鎮大埔七街201號
  • 聯絡信箱:bruno@clc-tech.com
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  • 中科總部
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